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PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量，因而在對元器件進行布局時，就需要按相關工藝要求去做，正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低，保證產品質量。
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。
在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，因此在設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。
PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件，再經過DIP插件的制作過程，涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝，具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、高頻特性好等優(yōu)點從而得到廣泛應用。
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